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    • 专利摘要:
    Beschrieben wird ein Gleitelement mit einer Lagerlegierungsschicht (1), einer auf der Lagerlegierungsschicht (1) gebildeten Zwischenschicht (2) aus Ni oder einer Ni-Legierung und einer obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) aus einer Sn-Legierung, enthaltend Cu, die auf der Zwischenschicht (2) gebildet ist. Es liegen Sn-Cu-Verbindungen (3) in der obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) vor, die sich von der Zwischenschicht (2) herausragend erstrecken. Die harten Sn-Cu-Verbindungen (3) tragen dazu bei, dass die oberste Schicht bzw. Deckschicht (4) verbesserte Ermüdungsbeständigkeitseigenschaften hat. Ein weiche Sn-Matrix mit großem Anteil im äußeren Oberflächenbereich der obersten Schicht bzw. Deckschicht (4) ist für die Aufrechterhaltung der guten Konformabilität verantwortlich, wodurch ausgezeichnete Eigenschaften hinsichtlich der Beständigkeit gegenüber fressendem Verschleiß erhalten werden.
    公开号:DE102004030018A1
    申请号:DE102004030018
    申请日:2004-06-22
    公开日:2005-02-24
    发明作者:Masahito Inuyama Fujita；Naohisa Inuyama Kawakami；Koue Inuyama Ohkawa；Hideo Inuyama Tsuji
    申请人:Daido Metal Co Ltd；
    IPC主号:F16C33-12
    专利说明:
    [0001] Dievorliegende Erfindung betrifft ein Gleitelement, das dadurch gebildetworden ist, dass eine oberste Schicht bzw. Deckschicht aus einerSn-Legierung auf einer Lagerlegierungsschicht durch eine Zwischenschichtaus Ni oder einer Ni-Legierung angeordnet worden ist.
    [0002] Gleitelemente,gebildet durch Aufbringen einer Lagerlegierungsschicht aus einerCu-Legierung oder einer Al-Legierungauf einer Stahlstützschicht,haben eine großeVerwendung als Lager in Verbrennungsmotoren von Automobilen gefunden.In solchen Lagern wird gewöhnlicheine oberste Schicht bzw. eine Deckschicht durch eine Zwischenschichtoder direkt auf einer Oberflächeder Lagerlegierungsschicht gebildet um die Konformabilität mit einerpaarenden Welle zu verbessern.
    [0003] Herkömmmlicherweisewird eine weiche Pb-Legierung als oberste Schicht verwendet. Jedochbringt die Pb-Legierung dahingehend Probleme mit sich, dass sieeine niedrige Korrosionsbeständigkeitbesitzt und dass sie aufgrund von Korrosionserscheinungen starkverschlissen wird, so dass es sein kann, dass eine Kavitationserosionbzw. Aushöhlungserosionstattfindet.
    [0004] Umdie Probleme hinsichtlich der Korrosionsbeständigkeit und der Kavitationsbeständigkeitzu lösen, istin neuerer Zeit eine Sn-Legierung anstelle der Pb-Legierung eingesetztworden. Im Falle der Verwendung der Sn-Legierung wird eine obersteSchicht auf einer Lagerlegierungsschicht durch eine Zwischenschicht,hergestellt aus Ni oder einer Ni-Legierung, gebildet. Die Zwischenschichtwirkt als eine Haftungsschicht als eine Schicht, die eine Diffusionverhindert, indem sie die Diffundierung von Sn in der obersten Schichtin eine Cu-Matrix der Lagerlegierungsschicht verhindert und zwarinsbesondere in dem Fall, dass die Lagerlegierung eine Cu-Legierungist.
    [0005] Waseine derartige, aus einer Sn-Legierung hergestellte oberste Schichtbetrifft, so sind schon, obgleich die Sn-Legierung weich ist und eine ausgezeichneteKonformabilitätbesitzt, wegen des Vorliegens von Problemen hinsichtlich der Ermüdungsbeständigkeitverschiedene Gegenmaßnahmenangewendet worden um eine Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeit zu erzielen. Ein Beispielhierfürist eine Sn-Legierung in einer Sn-Matrix, wobei Sn-Cu-Körner mithoher Festigkeit eingebettet sind (vergleiche z.B. JP-A-2001-247995).
    [0006] Beider in obigen Druckschrift beschriebenen Sn-Legierung ist eine Verbindungvom Sn-Cu-System in der Sn-Matrix dispergiert. Da die Sn-Matrixweich ist, kann aber eine solche Verbindung vom Sn-Cu-System keineLast in einem solchen Zustand tragen, dass die Verbindung vom Sn-Cu-System mit hoherFestigkeit in der weichen Sn-Matrix dispergiert ist. Daher ist esnoch nicht möglichgewesen, eine Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeit zu erwarten.
    [0007] Dievorliegende Erfindung geht von dem oben genannten technischen Hintergrundaus. Eine Aufgabe davon besteht darin, ein Gleitelement zur Verfügung zustellen, das dazu imstande ist, eine Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeitzu erzielen, ohne dass die Konformabilität der obersten Schicht bzw.der Deckschicht verschlechtert bzw. zerstört wird. Gegenstand der Erfindungist daher ein Gleitelement, umfassend eine Lagerlegierungsschicht,eine auf der Lagerlegierungsschicht gebildete Zwischenschicht ausNi oder einer Ni-Legierung und eine auf der Zwischenschicht ausgebildeteoberste Schicht bzw. Deckschicht aus einer Sn-Legierung, die Cu enthält, wobeiherausragende intermetallische Sn-Cu-Verbindungen in der oberstenSchicht bzw. Deckschicht gebildet worden sind, die sich aus derZwischenschicht erstrecken.
    [0008] ImFalle, dass eine Cu-enthaltende oberste Schicht auf der Lagerlegierungsschichtdurch die Zwischenschicht aus Ni oder einer Ni-Legierung gebildetworden ist, werden in der obersten Schicht intermetallische Sn-Cu-Verbindungengebildet. wenn das Material einer Wärmebehandlung unterworfen wird,werden danach die Sn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht zudem Ni der Zwischenschicht gezogen um herausragende bzw. vorstehendeSn-Cu-Verbindungen in der obersten Schicht zu bilden, die sich wieSäulenvon der Zwischenschicht erstrecken, wie es in 1 gezeigt wird. Vorteilhafterweise wirddie Wärmebehandlungfür dieBildung der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen bei einer Temperaturvon 140 bis 200°Cdurchgeführt.
    [0009] DieSn-Cu-Verbindungen sind hart und sie haben eine hohe Festigkeit.Die herausragenden Sn-Cu-Verbindungen, die sich von der Zwischenschichterstrecken, könneneine Last von einem paarenden Element tragen und sie steigern dieErmüdungsbeständigkeitder obersten Schicht. D.h. dass selbst dann, wenn in der oberstenSchicht die Sn-Cu-Verbindungenvorhanden sind, keine großeFunktion der Sn-Cu-Verbindungen,die die Last tragen, erwartet werden kann, wegen der Weichheit einerSn-Matrix der obersten Schicht, im Falle, dass die Sn-Cu-Verbindungenin der Sn-Matrixdispergiert sind. Jedoch im Falle, dass die herausragenden Sn-Cu-Verbindungensich in Richtung auf die äußere Oberfläche derobersten Schicht von der Zwischenschicht aus hartem Ni oder ausder Ni-Legierung erstrecken, zeigt sich die Funktion der Sn-Cu-Verbindungen,die eine Last tragen, selbst in angemessener Weise um die Ermüdungsbeständigkeit derDeckschicht zu steigern.
    [0010] Daweiterhin auch die Sn-Cu-Verbindungen in Richtung der Zwischenschichtgezogen werden, verkleinern sie sich bzw. verringern sie sich inRichtung auf die äußere Oberfläche derDeckschicht. Mit anderen Worten ausgedrückt, die weiche Sn-Matrix erhöht sichin Richtung auf die äußere Oberfläche derobersten Schicht, wodurch die oberste Schicht eine gute Konformabilität gegenüber einempaarenden Element hat und eine ausgezeichnete Beständigkeitgegenüberfressendem Verschleiß hat.
    [0011] Dieoberste Schicht bzw. die Deckschicht enthält vorzugsweise 5 bis 20 Massen-%Cu. Wenn der Cu-Gehalt 5 bis 20 Massen-% beträgt, dann kann eine genügende Mengeder Sn-Cu-Verbindunggebildet werden um eine weitere Verbesserung der Ermüdungsbeständigkeitder obersten Schicht bzw. der Deckschicht zu erreichen. Es ist auchmöglich,eine weiter verbesserte Konformabilität und eine Einbettungsfähigkeitfür Fremdsubstanzenzu gewährleisten.
    [0012] Eswird bevorzugt, dass die Dicke T der obersten Schicht bzw. der Deckschichtunter der Einschränkungvon nicht mehr als 30 μmder folgenden Gleichung (1) genügt: T(μm) ≤ (1,2 × A) + 15 (1)(worin Aden in Massen-% ausgedrücktenGehalt an Cu bedeutet).
    [0013] DasAusmaß,in dem sich die herausragenden Sn-Cu-Verbindungen von der Zwischenschichterstrecken, steht mit dem Gehalt an Cu so in Beziehung, dass, jegrößer dieMenge von Cu ist, desto größer die herausragendenSn-Cu- Verbindungenwachsen. Jedoch wird nachdem der Cu-Gehalt eine bestimmte Menge erreichthat, die Geschwindigkeit des Wachstums der Sn-Cu-Verbindungen selbstdann, wenn der Cu-Gehalt erhöht wird,verzögert.
    [0014] Wenndie Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht im Vergleichzu der Höheder herausragenden Sn-Cu-Verbindungengroß ist,dann wird die Dicke der Sn-Matrix der Verbindungen vom Sn-Cu-Systemerhöht,so dass die Ermüdungsbeständigkeitder obersten Schicht bzw. der Deckschicht dazu neigt, sich zu verringern.Demgemäß konntebei einem Ermüdungstestder von den benannten Erfindern durchgeführt wurde, wobei der Cu-Gehaltder obersten Schicht und die Dicke der obersten Schicht in verschiedenerweise verändertwurden, eine besonders gute Ermüdungsbeständigkeiterhalten werden, unter der Voraussetzung, dass die Dicke der oberstenSchicht bzw. der Deckschicht der Gleichung (1) genügte, bisder Cu-Gehalt eine bestimmte Menge erreicht hatte. wenn der Cu-Gehalt über diebestimmte Menge hinausging, dann hatte die durch die Gleichung (1)ermittelte Dicke einen wert über30 μm. Jedochhatte die oberste Schicht bzw. Deckschicht mit einer Dicke von nichtmehr als 30 μmeine erheblich bessere Ermüdungsbeständigkeitals eine solche, die eine Dicke von mehr als 30 μm hatte. Der Grund hierfür liegtdarin, dass dann, wenn der Cu-Gehalt über eine bestimmte Menge hinausgeht,das Wachstum der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen eingeschränkt wird.Es ist festgestellt worden, dass eine günstige Ermüdungsbeständigkeit leicht erhältlich ist,wenn der Cu-Gehalt die bestimmte Menge ist oder kleiner ist undwenn die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht nicht größer als30 μm ist.
    [0015] Eswird bevorzugt, dass die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschichtnicht kleiner als 5 μmist.
    [0016] Wenndie oberste Schicht bzw. die Deckschicht zu dünn ist, dann wachsen die Sn-Cu-Verbindungen nahean die äußere Oberfläche derobersten Schicht bzw. der Deckschicht und die Sn-Matrix in dem Oberflächenteilverringert sich bzw. verkleinert sich zu stark. Im Falle von nichtweniger als 5 μmkann eine Sn-Matrix mit einer richtigen Dicke gewährleistetwerden und es kann eine günstigeKonformabilitätgewährleistetwerden.
    [0017] Dieoberste Schicht bzw. die Deckschicht kann nicht mehr als 10 Massen-%Ag und/oder nicht mehr als 15 Massen-% Sb enthalten.
    [0018] Agliegt in einem Zustand dahingehend vor, dass es eine Verbindungmit Sn ist um die Festigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschichtzu erhöhen.Das Sb löstsich in der Sn-Matrix auf, wodurch die Festigkeit der obersten Schichtbzw. der Deckschicht gesteigert wird. Mengen von nicht mehr als10 Massen-% Ag machen die oberste Schicht bzw. die Deckschicht nichtzu hart, so dass es möglichist, eine richtige Einbettungsfähigkeitfür Fremdsubstanzenund eine richtige Konformabilitätzu gewährleisten.Wenn der Sb-Gehalt über8 Massen-% hinausgeht, dann werden harte Sn-Sb-Verbindungen gebildet.Jedoch ist es so, dass im Falle, dass der Sb-Gehalt nicht mehr als15 Massen-% beträgt,die Sn-Sb-Verbindungen in nicht zu großen Mengen gebildet werden,wodurch es möglichgemacht wird, eine richtige Konformabilität aufrecht zu erhalten.
    [0019] Esist auch zu bevorzugen, dass die Zwischenschicht eine Dicke von1 bis 5 μmhat.
    [0020] DieZwischenschicht wird aus Ni oder einer Ni-Legierung hergestelltum die Bindungsfestigkeit der obersten Schicht bzw. der Deckschichtan der Lagerlegierungsschicht zu erhöhen und um zu verhindern, dass dasSn in der obersten Schicht bzw. der Deckschicht in die Lagerlegierungsschicht hineindiffundiert.Auch ist es durch Verwendung von Ni oder einer Ni-Legierung miteiner hohen Bindungsfestigkeit gegenüber einer Verbindung vom Sn-Cu-Systemmöglich,herausragende Sn-Cu-Verbindungen wachsen zu lassen, die sich indie oberste Schicht bzw. die Deckschicht von der Zwischenschichterstrecken. Wenn die Zwischenschicht eine Dicke von 1 bis 5 μm hat, dannentwickeln sich die jeweiligen Funktionen mit Einschluss der Bindungsfestigkeit, derVerhinderung der Diffusion und der Beschleunigung des Wachstumsder herausragenden Verbindungen vom Sn-Cu-System in günstigerweise.
    [0021] Die 1 ist eine schematischeAnsicht, die eine Struktur eines Gleitelements gemäß einerAusführungsformder Erfindung zeigt;
    [0022] die 2 ist eine Ansicht, diedie Bedingungen der Wärmbehandlungzeigt;
    [0023] die 3 ist eine Ansicht, diedie Bedingungen der Wärmbehandlungzeigt; und
    [0024] die 4 ist eine Ansicht, diedie Bedingungen der Wärmbehandlungzeigt, bei denen angemessene herausragende Sn-Cu-Verbindungen gebildetwerden.
    [0025] Nachstehendwird eine Ausführungsformder Erfindung beschrieben.
    [0026] Nachder Bildung einer Lagerlegierungsschicht 1 aus einer Cu-Legierungauf einem Stahlstützmetall (nichtgezeigt) durch Sintern oder durch Gießen wurde durch Span-abhebendeBearbeitung ein halbkreisförmigesZwischenprodukt herge stellt. Danach wurden der Reihe nach eine Zwischenschicht 2 undeine oberste Schicht 4 bzw. eine Deckschicht 4 mitden Zusammensetzungen und Dicken gemäß der folgenden Tabelle 1 aufeiner inneren peripheren Oberflächeeines halbkreisförmigenZwischenprodukts durch Plattierung gebildet, wodurch eine Lagerhälfte erhaltenwurde. Bei den ProbekörpernNrn. 1 bis 13 (erfindungsgemäße Probekörper) wurdendie Lagerhälften5 Stunden lang einer Wärmbehandlungbei 150°Cunterworfen, wodurch Sn-Cu-Verbindungen 3 gebildet wurden,die sich herausragend in die oberste Schicht bzw. die Deckschicht 4 vonder Zwischenschicht 2 in den jeweiligen Probekörpern erstreckten.Die 1 ist eine schematischeAnsicht, die eine geschnittene Oberfläche einer Lagerhälfte beider Beobachtung mit einem Mikroskop zeigt. Wie in der Zeichnungdargestellt ist, wird ersichtlich, dass herausragende Sn-Cu-Verbindungen 3 inder obersten Schicht bzw. Deckschicht 4 wachsen und sichvon der Zwischenschicht 2 in Richtung auf die äußere Oberfläche derobersten Schicht bzw. der Deckschicht 4 erstrecken.
    [0027] ImFalle der ProbekörperNrn. 14 bis 18 (Vergleichs-Probekörper) wurdendie Lagerhälften1 Stunde lang einer Wärmbehandlungbei 130°Cunterworfen. Es wurden keine herausragenden Sn-Cu-Verbindungen inder obersten Schicht bzw. der Deckschicht in den jeweiligen Probekörpern gebildet.
    [0028] Während eszu bevorzugen ist, dass die Wärmbehandlungfür dieBildung der herausragenden Sn-Cu-Verbindungen bei einer Temperaturim Bereich von 140°Cbis 200°Cund übereinen Zeitraum von 1 bis 10 Stunden durchgeführt wird, variieren doch optimaleBedingungen der Wärmbehandlungin Abhängigkeit vondem Cu-Gehalt der obersten Schicht. So zeigen z.B. die 2 und 3 Messergebnisse bei der Anwesenheit undder Abwesenheit einer Bildung der herausragenden Sn-Cu-Verbindungenund der Größe (Höhe ab der Zwischenschicht)der Verbindung im Falle, dass die Lagerhälfte der Wärmbehandlung bei verschiedenenBedingungen unterworfen wurde. Dabei bestand die Lagerlegierungaus einer Cu-Legierung, die Zwischenschicht bestand aus reinem Niund die oberste Schicht bzw. die Deckschicht bestand aus Sn-3Cu(ausgedruckt in Massen-%) (2)und Sn-10Cu (ausgedrücktin Massen-%) (3).
    [0029] Genauergesagt wurden im Falle, dass der Cu-Gehalt im Falle der 2 so klein wie 3 Massen-%war, herausragende Sn-Cu-Verbindungen durch Erhitzen auf 90°C über einenZeitraum von nicht weniger als 100 Stunden, durch Erhitzen auf 130°C über einenZeitraum von nicht weniger als 50 Stunden und durch Erhitzen aufnicht weniger als 170°C über einenZeitraum von nicht weniger als 3 Stunden gebildet. Im Falle, dassder Cu-Gehalt im Falle der 3 sogroß wie10 Massen-% war, wurden herausragende Sn-Cu-Verbindungen durch Erhitzen auf 90°C über einenZeitraum von 50 Stunden oder mehr, durch Erhitzen auf 130°C über einen Zeitraumvon 10 Stunden oder mehr und durch Erhitzen auf 170°C oder höher über einenZeitraum von 1 Stunde oder mehr gebildet.
    [0030] Weiterhinzeigt die 4 einen Bereich(zwischen den zwei ausgezogenen dicken Linien), in dem angemessene(es wurden günstigeErgebnisse sowohl hinsichtlich der Ermüdungsbeständigkeit als auch der Konformabilität erhalten)herausragende Sn-Cu-Verbindungen gebildet werden, im Fal le, dassein Halblager einer Wärmbehandlungunter verschiedenen Bedingungen unterworfen wird (die gleiche wieim Falle des ProbekörpersNr. 4), wobei die Lagerlegierung eine Cu-Legierung ist, die Zwischenschichtaus Ni-20 Massen-% Cu besteht und die oberste Schicht bzw. Deckschichtaus Sn-12 Massen-% Cu besteht.
    [0031] Aufdiese Weise variieren optimale Bedingungen der Wärmbehandlung in Abhängigkeitvon dem Gehalt an Cu. Es wurden verschiedene Experimente zur Untersuchungder Beziehung zwischen dem Gehalt an Cu und den optimalen Bedingungenan Wärmbehandlungwiederholt, mit dem Ergebnis, dass eine Beziehung für die Temperaturder Wärmbehandlungund die Höheder herausragenden Sn-Cu-Verbindungen von der Zwischenschicht gefundenwurde. Die Beziehung wird durch die folgende Gleichung (2) angegeben. Höhe (μm) ~ (0,07 × Cu (Massen-%)) + (0,016 × Temperatur(°C) × Log10 Zeit der Wärmbehandlung (Stunden)) – 0,34 (2)
    [0032] Für die jeweiligenProbekörperwurde das vorliegen und die Abwesenheit einer Ermüdung inden Probekörpernnach Verwendung einer dynamischen Lagerlast-Testmaschine ermittelt.Diese wurde 20 Stunden bei den Bedingungen eines Oberflächendrucksvon 50 MPa, einer Anzahl der Umdrehungen von 3250 UpM und einerSchmierungstemperatur von 100°Cin Betrieb genommen. Die Ergebnisse des Tests sind in Tabelle 1gezeigt. Bei den Ergebnissen des Ermüdungstests bedeutet das Symbol „X" den Fall, dass keineErmüdung stattfand.Das Symbol „Y" bedeutet den Fall,dass das Flächenverhältnis derErmüdungkleiner als 5% war, wobei dieses Flächenverhältnis dadurch bestimmt wurde,dass das Verhältnisder Fläche,wo eine Ermüdung auftritt,zu der projizierten Flächedes Probekörperserrechnet wurde. Das Symbol „Z" bedeutet den Fall,dass das Flächenverhältnis derErmüdungnicht kleiner als 5% war.
    [0033] Nachstehendwerden die Ergebnisse des Ermüdungstestsdiskutiert.
    [0034] DerProbekörperNr. 15 aus den ProbekörpernNrn. 14 bis 18 (Vergleichs-Probekörper), in denen sich keineherausragend von der Zwischenschicht erstreckende Sn-Cu-Verbindungenin der obersten Schicht gebildet worden waren, hatten eine dünne Oberflächenschichtund beim Test erfolgte ein fressender Verschleiß. Da in den Probekörpern Nr.14, 16 und 17 keine herausragenden Sn-Cu-Verbindungen gebildet wordenwaren, erfolgte ein Ermüden.Auch bei dem herkömmlicherweiseverwendeten ProbekörperNr. 18, der aus einer Pb-Legierunghergestellt worden war, erfolgte eine Ermüdung.
    [0035] Demgegenüber warendie ProbekörperNrn. 1 bis 10 aus den ProbekörpernNrn. 1 bis 13, worin herausragende Sn-Cu-Legierungen in der obersten Schichtgebildet worden waren, von einer Bildung irgendeines Teils, in demeine Ermüdungerfolgte, frei. Sie hatten eine ausgezeichnete Ermüdungsbeständigkeit.Bei den ProbekörpernNrn. 11 bis 13 wurde zwar ein Teil mit Ermüdungserscheinungen gefunden,doch war die Ermüdungauf ein kleines Flächenverhältnis vonweniger als 5% begrenzt und der Probekörper zeigte eine Ermüdungsbeständigkeit,die fürdie praktische Verwendung keinerlei Probleme mit sich brachte.
    权利要求:
    Claims (6)
    [1] Gleitelement, umfassend eine Lagerlegierungsschicht(1), eine auf der Lagerlegierungsschicht (1) gebildeteZwischenschicht (2) aus Ni oder einer Ni-Legierung undeine auf der Zwischenschicht (2) gebildete oberste Schichtbzw. Deckschicht (4) aus einer Sn-Legierung, die Cu enthält, wobeiherausragende Sn-Cu-Verbindungen (3) in der obersten Schichtbzw. Deckschicht (4) gebildet worden sind, die sich ausder Zwischenschicht (2) erstrecken.
    [2] Gleitelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass die oberste Schicht bzw. die Deckschicht (4) 5 bis20 Massen-% Cu enthält.
    [3] Gleitelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die DickeT der obersten Schicht bzw. der Deckschicht (4) der folgendenGleichung unter der Begrenzung von nicht mehr als 30 μm genügt: T(μm) ≤ (1,2 × A) + 15(wobei A den in Massen-% ausgedrücktenGehalt an Cu bedeutet).
    [4] Gleitelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,dass die Dicke der obersten Schicht bzw. der Deckschicht (4)5 μm odergrößer ist.
    [5] Gleitelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,dass die oberste Schicht bzw. die Deckschicht (4) nichtmehr als 10 Massen-%Ag und nicht mehr als 15 Massen-% Sb enthält.
    [6] Gleitelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,dass die Zwischenschicht (2) eine Dicke von 1 bis 5 μm hat.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-02-24| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2007-07-19| 8131| Rejection|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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